창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8397AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8397AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8397AR | |
관련 링크 | AD83, AD8397AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
400VXH470MEFCSN30X40 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 400VXH470MEFCSN30X40.pdf | ||
![]() | MKP385316063JCM2B0 | 0.016µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385316063JCM2B0.pdf | |
![]() | TPMV108M004R0018 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2924 (7361 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPMV108M004R0018.pdf | |
![]() | BAT54C-L43 | BAT54C-L43 KEXIN SOT23 | BAT54C-L43.pdf | |
![]() | MSM6025CP90-V7725-1TR | MSM6025CP90-V7725-1TR QUALCOMM BGA | MSM6025CP90-V7725-1TR.pdf | |
![]() | IS200AEPSG1ACC | IS200AEPSG1ACC YNTT SMD or Through Hole | IS200AEPSG1ACC.pdf | |
![]() | 38HC42BN | 38HC42BN MIC DIP-8 | 38HC42BN.pdf | |
![]() | KGM0805HCTTE1042A | KGM0805HCTTE1042A KOA SMD or Through Hole | KGM0805HCTTE1042A.pdf | |
![]() | CL21C050CBNC | CL21C050CBNC SAM SMD or Through Hole | CL21C050CBNC.pdf | |
![]() | E54HA0.4C-F | E54HA0.4C-F MITSHUBISHI SMD or Through Hole | E54HA0.4C-F.pdf | |
![]() | AXR512487901 | AXR512487901 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXR512487901.pdf | |
![]() | DSD1029-45D | DSD1029-45D ABB MODULE | DSD1029-45D.pdf |