창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0203005.HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 203 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 203 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 14.7 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.0124옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0203005.G 0203005.HXG-ND 0203005HXG 203005.G F5446 H203005G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0203005.HXG | |
| 관련 링크 | 020300, 0203005.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 25.0000MF20X-K3 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MF20X-K3.pdf | |
![]() | RG2012P-9760-W-T5 | RES SMD 976 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-9760-W-T5.pdf | |
![]() | 1055AC-DB | 1055AC-DB AGERE QFP | 1055AC-DB.pdf | |
![]() | RS400 21RPP4AKA22HK | RS400 21RPP4AKA22HK ATI BGA | RS400 21RPP4AKA22HK.pdf | |
![]() | 211A101L | 211A101L ICS SOP-8 | 211A101L.pdf | |
![]() | T495V336M010ATE150 | T495V336M010ATE150 KEMET SMD | T495V336M010ATE150.pdf | |
![]() | LT E67C-U1V2-35-Z | LT E67C-U1V2-35-Z Osram LED | LT E67C-U1V2-35-Z.pdf | |
![]() | T1050N28TOC | T1050N28TOC EUPEC module | T1050N28TOC.pdf | |
![]() | HFI-201209-12NS | HFI-201209-12NS MAGLAYERS O8O5 | HFI-201209-12NS.pdf | |
![]() | CB1C476M6L005VR180 | CB1C476M6L005VR180 SAMWHA SMD or Through Hole | CB1C476M6L005VR180.pdf | |
![]() | RQG1001AQF | RQG1001AQF RENESAS SOT343 | RQG1001AQF.pdf | |
![]() | 9N90/TO-3P | 9N90/TO-3P UTC SMD or Through Hole | 9N90/TO-3P.pdf |