창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H485EIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H485EIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H485EIB | |
| 관련 링크 | H485, H485EIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H16223HVB | 0.022µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.374" W (28.00mm x 9.50mm) | ECW-H16223HVB.pdf | |
![]() | 36OBGNA3.15 | FUSE 36KV 3.15A | 36OBGNA3.15.pdf | |
![]() | PT1311B23F | PT1311B23F ORIGINAL SOT23-6 | PT1311B23F.pdf | |
![]() | SN74LVC1G125BVR | SN74LVC1G125BVR TI SOT23-5 | SN74LVC1G125BVR.pdf | |
![]() | TISP7350H3 | TISP7350H3 TI ZIP3 | TISP7350H3.pdf | |
![]() | AL6G-A23P | AL6G-A23P IDEC SMD or Through Hole | AL6G-A23P.pdf | |
![]() | MKP2-682J630DC | MKP2-682J630DC ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP2-682J630DC.pdf | |
![]() | LT1034CS8-2.5#TRPBF | LT1034CS8-2.5#TRPBF LT SOP8 | LT1034CS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | TCSCE1V685KDAR0500 | TCSCE1V685KDAR0500 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V685KDAR0500.pdf | |
![]() | N0128907 | N0128907 OTHER SMD or Through Hole | N0128907.pdf | |
![]() | Eden ESP N5000 | Eden ESP N5000 VIA BGA | Eden ESP N5000.pdf | |
![]() | VH1J330MF5R | VH1J330MF5R NOVER SMD or Through Hole | VH1J330MF5R.pdf |