창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMI-65162B-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMI-65162B-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMI-65162B-8 | |
관련 링크 | HMI-651, HMI-65162B-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385343085JI02W0 | 0.043µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385343085JI02W0.pdf | |
![]() | FXO-LC525-106.25 | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC525-106.25.pdf | |
![]() | S5H2201X01 | S5H2201X01 SAMSUNG BGA | S5H2201X01.pdf | |
![]() | VP0545 | VP0545 SI TO-92 | VP0545.pdf | |
![]() | 5-102699-5 | 5-102699-5 TYCO SMD or Through Hole | 5-102699-5.pdf | |
![]() | ADC0832CCN--DIP | ADC0832CCN--DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC0832CCN--DIP.pdf | |
![]() | KZJ16VB1800MJ25C32 | KZJ16VB1800MJ25C32 CHEMI-CON SMD | KZJ16VB1800MJ25C32.pdf | |
![]() | TMMDB3/DIP | TMMDB3/DIP DB SMD or Through Hole | TMMDB3/DIP.pdf | |
![]() | CL31F105Z0NE | CL31F105Z0NE SAMSUNG 1206-105K16V | CL31F105Z0NE.pdf | |
![]() | HEF4011BT (07+) | HEF4011BT (07+) NXP SOP | HEF4011BT (07+).pdf | |
![]() | 21633604-P | 21633604-P ORIGINAL BGA | 21633604-P.pdf | |
![]() | MCP4542T-104E/MF | MCP4542T-104E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4542T-104E/MF.pdf |