창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H44K99BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879669 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879669-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.99k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879669-2 6-1879669-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H44K99BDA | |
| 관련 링크 | H44K9, H44K99BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219C80J106ME39D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219C80J106ME39D.pdf | |
![]() | GRM1555C1E9R7CZ01D | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R7CZ01D.pdf | |
![]() | RMCF1206FT210R | RES SMD 210 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT210R.pdf | |
![]() | CX82400-11 | CX82400-11 CONEXANT QFP | CX82400-11.pdf | |
![]() | PME289MB5220MR19T0Y2 | PME289MB5220MR19T0Y2 RIFA SMD or Through Hole | PME289MB5220MR19T0Y2.pdf | |
![]() | BAS40 E8001 | BAS40 E8001 INF SMD or Through Hole | BAS40 E8001.pdf | |
![]() | HLMP-0301-F | HLMP-0301-F AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-0301-F.pdf | |
![]() | DS3306 | DS3306 DALLAS SMD or Through Hole | DS3306.pdf | |
![]() | ULN2003APG(O,N,HZ2 | ULN2003APG(O,N,HZ2 TOS N A | ULN2003APG(O,N,HZ2.pdf | |
![]() | 2SB549 | 2SB549 NEC TO-126 | 2SB549.pdf | |
![]() | SC1104 | SC1104 SC SOP-8 | SC1104.pdf | |
![]() | NRESX331M6.3V6.3X | NRESX331M6.3V6.3X NICCOMP DIP | NRESX331M6.3V6.3X.pdf |