창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3306 | |
관련 링크 | DS3, DS3306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18X7R1H153K | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R1H153K.pdf | ||
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![]() | KHD500E106M55A0T00 | KHD500E106M55A0T00 NIPPON DIP | KHD500E106M55A0T00.pdf | |
![]() | LM4041CIM3X-1.2NOPB | LM4041CIM3X-1.2NOPB NS SMD or Through Hole | LM4041CIM3X-1.2NOPB.pdf | |
![]() | LC3AC8 | LC3AC8 PANDUIT SMD or Through Hole | LC3AC8.pdf | |
![]() | BA7785FS | BA7785FS ROHM SSOP20 | BA7785FS.pdf | |
![]() | 74F74D-T | 74F74D-T SIG SMD or Through Hole | 74F74D-T.pdf | |
![]() | V23092A1012A301 | V23092A1012A301 TYCO SMD or Through Hole | V23092A1012A301.pdf | |
![]() | OMPAP5910JGZG2 | OMPAP5910JGZG2 TI BGA | OMPAP5910JGZG2.pdf |