창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4475KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879671-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879671-4 5-1879671-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4475KBDA | |
| 관련 링크 | H4475, H4475KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618AA-22-33E-30.000000D | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1618AA-22-33E-30.000000D.pdf | |
![]() | RMCF1210JT4K70 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT4K70.pdf | |
![]() | C3225X7R1H274KT | C3225X7R1H274KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H274KT.pdf | |
![]() | ULN2803L SOP-18 | ULN2803L SOP-18 UTC SMD or Through Hole | ULN2803L SOP-18.pdf | |
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![]() | BZX84B4V7,215 | BZX84B4V7,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84B4V7,215.pdf | |
![]() | TL1100AF160Q | TL1100AF160Q ESW SMD or Through Hole | TL1100AF160Q.pdf | |
![]() | PQB48006CS | PQB48006CS PHI SMD or Through Hole | PQB48006CS.pdf | |
![]() | CSXK581000AM-70LL | CSXK581000AM-70LL SOP- SONY | CSXK581000AM-70LL.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FG456 | XC2V1000-6FG456 TI QFP | XC2V1000-6FG456.pdf | |
![]() | SI9509 | SI9509 SANKEN SMD or Through Hole | SI9509.pdf | |
![]() | QMX03 | QMX03 AD SMD or Through Hole | QMX03.pdf |