창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V1000-6FG456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V1000-6FG456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V1000-6FG456 | |
관련 링크 | XC2V1000-, XC2V1000-6FG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6DXAAP | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DXAAP.pdf | ||
IHSM5832RF331L | 330µH Unshielded Inductor 590mA 1.42 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832RF331L.pdf | ||
B8J100E | RES 100 OHM 8W 5% AXIAL | B8J100E.pdf | ||
P51-75-S-E-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-E-M12-20MA-000-000.pdf | ||
TBA400D | TBA400D SIEMENS DIP | TBA400D.pdf | ||
ICL/HIN232 | ICL/HIN232 INTERSIL DIP16 | ICL/HIN232.pdf | ||
S6B33B2B02-B0CY | S6B33B2B02-B0CY Samsung SOP | S6B33B2B02-B0CY.pdf | ||
STC1809-P | STC1809-P AUK SMD or Through Hole | STC1809-P.pdf | ||
TSC8705CJ200 | TSC8705CJ200 TELEDYNE DIP24 | TSC8705CJ200.pdf | ||
MP7623TD/883 | MP7623TD/883 AD DIP | MP7623TD/883.pdf | ||
PD130F-120 | PD130F-120 NI SMD or Through Hole | PD130F-120.pdf |