창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4422RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879658 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879658-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879658-8 5-1879658-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4422RBYA | |
| 관련 링크 | H4422, H4422RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y116910R0000A139R | RES SMD 10 OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y116910R0000A139R.pdf | |
![]() | PBS1510G | PBS1510G ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS1510G.pdf | |
![]() | XQR4VLX200-10CF1509V | XQR4VLX200-10CF1509V XILINX SMD or Through Hole | XQR4VLX200-10CF1509V.pdf | |
![]() | 222215747121- | 222215747121- VISHAY DIP | 222215747121-.pdf | |
![]() | SG-23F1 | SG-23F1 KODENSHI SMD or Through Hole | SG-23F1.pdf | |
![]() | MDD22G224K | MDD22G224K NEC SMD or Through Hole | MDD22G224K.pdf | |
![]() | LT1041TN | LT1041TN LT DIP-14 | LT1041TN.pdf | |
![]() | PC40464 | PC40464 ON DIP-20 | PC40464.pdf | |
![]() | RI2010L3605TK | RI2010L3605TK ORIGINAL 2010J36R | RI2010L3605TK.pdf | |
![]() | OZF-S-106LM1 | OZF-S-106LM1 ORIGINAL DIP | OZF-S-106LM1.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB400B3 | IBM25PPC750L-GB400B3 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB400B3.pdf | |
![]() | SC79148B | SC79148B MOT SOP16 | SC79148B.pdf |