창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC750L-GB400B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM25PPC750L-GB400B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM25PPC750L-GB400B3 | |
| 관련 링크 | IBM25PPC750L, IBM25PPC750L-GB400B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SH3015B30P | DP11S HOR 15P 30DET 30P M7*7MM | DP11SH3015B30P.pdf | |
![]() | AT30TS750A-SS8M-T | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | AT30TS750A-SS8M-T.pdf | |
![]() | ASD3-27.000MHz-ECT | ASD3-27.000MHz-ECT ABRACON SMD or Through Hole | ASD3-27.000MHz-ECT.pdf | |
![]() | FRVL075-120F | FRVL075-120F FUXETEC SMD or Through Hole | FRVL075-120F.pdf | |
![]() | 2012 3.3KR F | 2012 3.3KR F ORIGINAL RES-CE-CHIP-3.3Kohm | 2012 3.3KR F.pdf | |
![]() | SG51 | SG51 SG DIP14 | SG51.pdf | |
![]() | X16-1000 | X16-1000 ORIGINAL DIP | X16-1000.pdf | |
![]() | TDA9560PS/N1/3/041 | TDA9560PS/N1/3/041 DIP SMD or Through Hole | TDA9560PS/N1/3/041.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ 3R0 | MCR03EZHJ 3R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ 3R0.pdf | |
![]() | GRM42-2X7R474K50PT | GRM42-2X7R474K50PT MURATA SMD | GRM42-2X7R474K50PT.pdf | |
![]() | HWXP206-1 | HWXP206-1 RENESAS QFN | HWXP206-1.pdf |