창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4287KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879691 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879691-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879691-3 3-1879691-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4287KBZA | |
| 관련 링크 | H4287, H4287KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9CXXAP | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CXXAP.pdf | |
![]() | CW010150K0JR69 | RES 150K OHM 13W 5% AXIAL | CW010150K0JR69.pdf | |
![]() | 628-009-220-046 | 628-009-220-046 EDA SMD or Through Hole | 628-009-220-046.pdf | |
![]() | LTC3872EUH-48#PBF | LTC3872EUH-48#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3872EUH-48#PBF.pdf | |
![]() | SC2608AS | SC2608AS SEMTECH SOIC-8 | SC2608AS.pdf | |
![]() | XLUG50D | XLUG50D SUNLED DIP | XLUG50D.pdf | |
![]() | 74LV17ATM | 74LV17ATM NS SOP-8 | 74LV17ATM.pdf | |
![]() | 24LC256-I/PP06 | 24LC256-I/PP06 MIC DIP | 24LC256-I/PP06.pdf | |
![]() | NE450184C-T1 NOPB | NE450184C-T1 NOPB NEC MICRO-X | NE450184C-T1 NOPB.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-129-BND | MB90099PFV-G-129-BND ORIGINAL TSSOP | MB90099PFV-G-129-BND.pdf | |
![]() | AZ734-2A-5D | AZ734-2A-5D AZ SMD or Through Hole | AZ734-2A-5D.pdf | |
![]() | HY62256ALLJ-55I | HY62256ALLJ-55I HYNIX SOP28 | HY62256ALLJ-55I.pdf |