창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN5325N3-G-P002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN5325 Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 215mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 110pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN5325N3-G-P002 | |
관련 링크 | TN5325N3-, TN5325N3-G-P002 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LT4363MPS-1#PBF | IC SURGE STOPPER HV 16SOIC | LT4363MPS-1#PBF.pdf | |
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![]() | 405I35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B12M80000.pdf | |
![]() | CF037D0223JBA | CF037D0223JBA AVX SMD | CF037D0223JBA.pdf | |
![]() | ICS9LPR363CGLF-T | ICS9LPR363CGLF-T ICS TSSOP-64 | ICS9LPR363CGLF-T.pdf | |
![]() | TDA3629T | TDA3629T NXP/PHI SOP | TDA3629T .pdf | |
![]() | TMP68HP11E1T-A | TMP68HP11E1T-A TI PLCC | TMP68HP11E1T-A.pdf | |
![]() | MAX7408CUA | MAX7408CUA MAXIM SOIC | MAX7408CUA.pdf | |
![]() | SSI32F8144A-CL | SSI32F8144A-CL SSI SOP | SSI32F8144A-CL.pdf | |
![]() | TC9322 | TC9322 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9322.pdf | |
![]() | B82462G4682M000 | B82462G4682M000 EPCOS SMD | B82462G4682M000.pdf |