창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H424K9DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879634 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879634-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879634-5 6-1879634-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H424K9DYA | |
| 관련 링크 | H424K, H424K9DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C561JBANFNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C561JBANFNC.pdf | |
![]() | 37311600430 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 37311600430.pdf | |
![]() | MP4-1E-1Q-4NE-4NH-0N | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1Q-4NE-4NH-0N.pdf | |
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![]() | CRCW08055K62FKEB | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055K62FKEB.pdf | |
![]() | 107755-HMC454ST89E | 107755-HMC454ST89E HITTITE SMD or Through Hole | 107755-HMC454ST89E.pdf | |
![]() | ML7078B-01LA | ML7078B-01LA OKI BGA | ML7078B-01LA.pdf | |
![]() | FPD87326OINSL-0003A | FPD87326OINSL-0003A PHILIPS QFP | FPD87326OINSL-0003A.pdf | |
![]() | 232270465601 | 232270465601 PHILIPS SMD or Through Hole | 232270465601.pdf | |
![]() | HCF4089BE | HCF4089BE SGS DIP | HCF4089BE.pdf | |
![]() | W9816GIH-6 | W9816GIH-6 WINBOND TSP-5 | W9816GIH-6.pdf | |
![]() | RDD08-12S1U | RDD08-12S1U CHINFA DIP24 | RDD08-12S1U.pdf |