창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H414 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H414 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H414 | |
관련 링크 | H4, H414 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48012IAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IAT.pdf | |
![]() | PHP00805H1891BBT1 | RES SMD 1.89K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1891BBT1.pdf | |
![]() | 3362-p-1-102LF | 3362-p-1-102LF BAORES DIP | 3362-p-1-102LF.pdf | |
![]() | E3498 | E3498 COILCRAFT SMD or Through Hole | E3498.pdf | |
![]() | LM2787TP/NOPB | LM2787TP/NOPB NSC MICROSMD-8 | LM2787TP/NOPB.pdf | |
![]() | 10H589/BEBJC883 | 10H589/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H589/BEBJC883.pdf | |
![]() | BCM21000KFB | BCM21000KFB BROADCOM BGA | BCM21000KFB.pdf | |
![]() | DSS2X101-01SA | DSS2X101-01SA IXYS SMD | DSS2X101-01SA.pdf | |
![]() | 20W15K | 20W15K TY SMD or Through Hole | 20W15K.pdf | |
![]() | R6645-19 | R6645-19 ZILOG PLCC68 | R6645-19.pdf | |
![]() | AR30F0R-10T | AR30F0R-10T FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | AR30F0R-10T.pdf | |
![]() | STMR09 | STMR09 STM sop | STMR09.pdf |