창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB5531 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB5531 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB5531 | |
| 관련 링크 | 2SB5, 2SB5531 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C4531DRP00 | RES 4.53K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4531DRP00.pdf | |
![]() | E2E-S05N03-CJ-C1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M5 | E2E-S05N03-CJ-C1 0.3M.pdf | |
![]() | FDD6885 | FDD6885 FSC TO-252 | FDD6885.pdf | |
![]() | FFC0612DE-F00 | FFC0612DE-F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | FFC0612DE-F00.pdf | |
![]() | C2012CH1H181JT000N 0805-181J | C2012CH1H181JT000N 0805-181J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H181JT000N 0805-181J.pdf | |
![]() | RCP195DNP-151K | RCP195DNP-151K SUMIDA RCP195D | RCP195DNP-151K.pdf | |
![]() | K4E661611C-TI50 | K4E661611C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TI50.pdf | |
![]() | RD13M-T2B | RD13M-T2B NEC SOT-23 | RD13M-T2B.pdf | |
![]() | R530RK | R530RK PHI SMD or Through Hole | R530RK.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FFG1148C | XC4VLX40-12FFG1148C XILINX BGA | XC4VLX40-12FFG1148C.pdf | |
![]() | 1812-60.4R | 1812-60.4R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-60.4R.pdf | |
![]() | 35V82U | 35V82U ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V82U.pdf |