창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H40540MN-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H40540MN-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H40540MN-R | |
| 관련 링크 | H40540, H40540MN-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990012 | 0.18µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247990012.pdf | |
![]() | CRA04S043910KJTD | RES ARRAY 2 RES 910K OHM 0404 | CRA04S043910KJTD.pdf | |
![]() | RPC50T3R3J | RPC50T3R3J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC50T3R3J.pdf | |
![]() | T45-20MU | T45-20MU ORIGINAL QFN20 | T45-20MU.pdf | |
![]() | K8D3216VBC-TI07 | K8D3216VBC-TI07 SAMSUNG BGA | K8D3216VBC-TI07.pdf | |
![]() | HIN211ECB | HIN211ECB INTERSIL WSOIC28 | HIN211ECB.pdf | |
![]() | TPV364 | TPV364 ASI SMD or Through Hole | TPV364.pdf | |
![]() | EEUFC2A100 | EEUFC2A100 PANASONIC DIP | EEUFC2A100.pdf | |
![]() | 3DD11D-T | 3DD11D-T CHINA SMD or Through Hole | 3DD11D-T.pdf | |
![]() | DNA801 | DNA801 ORIGINAL ZIP | DNA801.pdf | |
![]() | MCP73213T-B6SI/MF | MCP73213T-B6SI/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP73213T-B6SI/MF.pdf | |
![]() | SIS746FX VER:B0 | SIS746FX VER:B0 SIS SMD or Through Hole | SIS746FX VER:B0.pdf |