창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL325 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL325 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL325 | |
| 관련 링크 | HL3, HL325 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PA46-2-600-Q2-NO2-PN-R | SPARE RECEIVER | PA46-2-600-Q2-NO2-PN-R.pdf | |
![]() | 24PCCFB6D | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential Male - 0.25" (6.35mm) Tube, Dual 0 mV ~ 225 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCCFB6D.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-4.70-A-B-T1 | AAT3510IGV-4.70-A-B-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3510IGV-4.70-A-B-T1.pdf | |
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![]() | STMP3507LAE-TB6 | STMP3507LAE-TB6 SIGMATEL QFP | STMP3507LAE-TB6.pdf | |
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![]() | BCM5701KHD | BCM5701KHD BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5701KHD.pdf | |
![]() | HM365788H-5 | HM365788H-5 HARRIS SMD or Through Hole | HM365788H-5.pdf | |
![]() | LLN2G471MELC30 | LLN2G471MELC30 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2G471MELC30.pdf | |
![]() | C3261 | C3261 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3261.pdf | |
![]() | MAX4695TC | MAX4695TC MAX QFN12 | MAX4695TC.pdf |