창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3178EIBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3178EIBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3178EIBZ | |
| 관련 링크 | H3178, H3178EIBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPMV687M006R0023 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 23 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPMV687M006R0023.pdf | |
![]() | HG8002JA12MHzPCAVB | HG8002JA12MHzPCAVB EPSON SMD or Through Hole | HG8002JA12MHzPCAVB.pdf | |
![]() | GM6250-1.8T92RL | GM6250-1.8T92RL ANSC TO-92 | GM6250-1.8T92RL.pdf | |
![]() | 5K4164ANP-20 | 5K4164ANP-20 MIT DIP | 5K4164ANP-20.pdf | |
![]() | 503978000 | 503978000 Molex SMD or Through Hole | 503978000.pdf | |
![]() | M93H001-37 | M93H001-37 OKI DIP64 | M93H001-37.pdf | |
![]() | 350209-1 | 350209-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 350209-1.pdf | |
![]() | AB245B. | AB245B. TI/BB SMD or Through Hole | AB245B..pdf | |
![]() | MAX8527EUDCM+ | MAX8527EUDCM+ MAXIM TSSOP-14 | MAX8527EUDCM+.pdf | |
![]() | PIC32MX320F032H-40I/MR | PIC32MX320F032H-40I/MR MICROCHIP 64-VFQFN | PIC32MX320F032H-40I/MR.pdf | |
![]() | TDA9970AHS | TDA9970AHS NA NA | TDA9970AHS.pdf | |
![]() | LMD8802BHRF-XX-PF | LMD8802BHRF-XX-PF LIGITEK ROHS | LMD8802BHRF-XX-PF.pdf |