창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27UBG8T2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27UBG8T2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27UBG8T2M | |
관련 링크 | H27UBG, H27UBG8T2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD226M035H0200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226M035H0200.pdf | |
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![]() | C669 | C669 NEC TO-39 | C669.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D-PCB0 | K9GAG08U0D-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0D-PCB0.pdf | |
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![]() | PCA84C840P/011 | PCA84C840P/011 PHI DIP | PCA84C840P/011.pdf | |
![]() | BF024D0274KDC | BF024D0274KDC AVX SMD or Through Hole | BF024D0274KDC.pdf | |
![]() | MC68HC16ZIFC16 | MC68HC16ZIFC16 MOTOROLA QFP | MC68HC16ZIFC16.pdf | |
![]() | BD45385G-TR | BD45385G-TR ROHM SOT23-5 | BD45385G-TR.pdf | |
![]() | PGS0116T-7 | PGS0116T-7 SCUTUM TSOP | PGS0116T-7.pdf |