창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGD7112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGD7112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGD7112 | |
| 관련 링크 | LGD7, LGD7112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0114V0549TT9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0114V0549TT9L.pdf | |
![]() | CMF506K0400FKEB | RES 6.04K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF506K0400FKEB.pdf | |
| EZR32WG330F128R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R67G-B0R.pdf | ||
![]() | TS4982 | TS4982 ST SMD or Through Hole | TS4982.pdf | |
![]() | XCV300BG432AF9933 | XCV300BG432AF9933 XILINX BGA | XCV300BG432AF9933.pdf | |
![]() | TWIG3+75AC | TWIG3+75AC ST QFN | TWIG3+75AC.pdf | |
![]() | Q3306JA21002600 | Q3306JA21002600 EPSON SOJ(4) | Q3306JA21002600.pdf | |
![]() | 2DV10C/E/F/G | 2DV10C/E/F/G ORIGINAL D4 | 2DV10C/E/F/G.pdf | |
![]() | HB56H232SB6BN/HM5118165BJ6 | HB56H232SB6BN/HM5118165BJ6 HIT SIMM | HB56H232SB6BN/HM5118165BJ6.pdf | |
![]() | PI5C32X383B | PI5C32X383B IDT SSOP | PI5C32X383B.pdf | |
![]() | 2SA1621Y | 2SA1621Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1621Y.pdf | |
![]() | SC1457ISK-3.3TRT | SC1457ISK-3.3TRT SEMTECH SOT-153 | SC1457ISK-3.3TRT.pdf |