창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2302N-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2302N-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2302N-1 | |
| 관련 링크 | H230, H2302N-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0744K2L.pdf | |
![]() | LMV221SDX/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 50MHz ~ 3.5GHz -45dBm ~ 5dBm ±0.5dB 6-WDFN Exposed Pad | LMV221SDX/NOPB.pdf | |
![]() | 4481675 | 4481675 ORIGINAL DIP | 4481675.pdf | |
![]() | 1812 NPO 681 J 501NT | 1812 NPO 681 J 501NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 NPO 681 J 501NT.pdf | |
![]() | K4E641612D-TP60 | K4E641612D-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E641612D-TP60.pdf | |
![]() | TCC8601 OOX-ECR-UG | TCC8601 OOX-ECR-UG TELECHIP QFP | TCC8601 OOX-ECR-UG.pdf | |
![]() | K4F660811D-TC50 | K4F660811D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F660811D-TC50.pdf | |
![]() | MT2-C93432-12V | MT2-C93432-12V TYCO SMD or Through Hole | MT2-C93432-12V.pdf | |
![]() | DS3682WM | DS3682WM NSC SOP20 | DS3682WM.pdf | |
![]() | ED03P2A | ED03P2A ST SOP20 | ED03P2A.pdf | |
![]() | PSD303-20JI | PSD303-20JI WSI PLCC | PSD303-20JI.pdf |