창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJ150BK100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJ150BK100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJ150BK100 | |
관련 링크 | MJ150B, MJ150BK100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F30025CLR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CLR.pdf | |
![]() | PBSS4240Y,115 | TRANS NPN 40V 2A 6TSSOP | PBSS4240Y,115.pdf | |
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![]() | TA7629+ | TA7629+ TOSH DIP | TA7629+.pdf | |
![]() | FS1010G-1 | FS1010G-1 FRONTIER BGA | FS1010G-1.pdf | |
![]() | S5551 | S5551 NEC TO-92 | S5551.pdf | |
![]() | CTGS73-101K | CTGS73-101K CENTRAL SMD or Through Hole | CTGS73-101K.pdf | |
![]() | HFA3061BIN | HFA3061BIN INTERSIL QFP-64 | HFA3061BIN.pdf | |
![]() | 3399-6626 | 3399-6626 M SMD or Through Hole | 3399-6626.pdf | |
![]() | MAX708SD(ANDX 2.93 | MAX708SD(ANDX 2.93 PHILIPS SOP8 | MAX708SD(ANDX 2.93.pdf |