창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H217.250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H217.250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H217.250 | |
관련 링크 | H217, H217.250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJY336K020RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY336K020RNJ.pdf | |
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![]() | CTX1-2-R | CTX1-2-R COOPER SOP | CTX1-2-R.pdf | |
![]() | 945PM | 945PM INTEL BGA | 945PM.pdf | |
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![]() | MC912D60CVPVE | MC912D60CVPVE FREESCALE TQFP112 | MC912D60CVPVE.pdf | |
![]() | ND171N14KOF | ND171N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND171N14KOF.pdf | |
![]() | HDD10-12S24 | HDD10-12S24 HOPLITE SMD or Through Hole | HDD10-12S24.pdf | |
![]() | BYD37 | BYD37 PHILILPS DO-87 | BYD37.pdf | |
![]() | C3820 | C3820 TOSHIBA TO92S | C3820.pdf | |
![]() | 86309 | 86309 MURR SMD or Through Hole | 86309.pdf |