창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H20202DLG/DL-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H20202DLG/DL-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H20202DLG/DL-R | |
| 관련 링크 | H20202DL, H20202DLG/DL-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 63ZLH390MEFC12.5X20 | 390µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63ZLH390MEFC12.5X20.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1472 | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1472.pdf | |
![]() | RG2012P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1782-B-T5.pdf | |
![]() | AM27C010-125DC | AM27C010-125DC ORIGINAL CDIP | AM27C010-125DC.pdf | |
![]() | TDB0351 | TDB0351 ORIGINAL CAN | TDB0351.pdf | |
![]() | T58B926 | T58B926 ST BGA | T58B926.pdf | |
![]() | DM330013 | DM330013 MICROCHIP NA | DM330013.pdf | |
![]() | FZDT | FZDT max 3 SOT-23 | FZDT.pdf | |
![]() | 9-1419125-9 | 9-1419125-9 TE SMD or Through Hole | 9-1419125-9.pdf | |
![]() | 6-1393644-9 | 6-1393644-9 Tyco SMD or Through Hole | 6-1393644-9.pdf | |
![]() | XC2C64VQ100-7 | XC2C64VQ100-7 XILINX QFP | XC2C64VQ100-7.pdf | |
![]() | Z84C0006PEG(Z80 CPU) | Z84C0006PEG(Z80 CPU) ZILG DIP40 | Z84C0006PEG(Z80 CPU).pdf |