창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8621EC-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8610/20/21/22 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 96 | |
다른 이름 | 336-2066-5 SI8621ECBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8621EC-B-IS | |
관련 링크 | SI8621E, SI8621EC-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | Y00752K00000T9L | RES 2K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00752K00000T9L.pdf | |
![]() | GN01138SO1MC | GN01138SO1MC PANASONIC SMD or Through Hole | GN01138SO1MC.pdf | |
![]() | NJM2406F-TE4-#ZZZB | NJM2406F-TE4-#ZZZB JRC MTP5 | NJM2406F-TE4-#ZZZB.pdf | |
![]() | HT1050C | HT1050C HTK SOT-89 | HT1050C.pdf | |
![]() | M29W400BT | M29W400BT TI TSSOP | M29W400BT.pdf | |
![]() | FP3201PC-40 | FP3201PC-40 ALTERA DIP | FP3201PC-40.pdf | |
![]() | 60763 | 60763 GCELECTRONICS SOP-8 | 60763.pdf | |
![]() | ISR154-600TE25 | ISR154-600TE25 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISR154-600TE25.pdf | |
![]() | MAX660ESA/CSA | MAX660ESA/CSA MAX SMD-8 | MAX660ESA/CSA.pdf | |
![]() | MC9S08QD4 CSC | MC9S08QD4 CSC MICROCHI SMDDIP | MC9S08QD4 CSC.pdf | |
![]() | K6F1016U4C-AF55T00 | K6F1016U4C-AF55T00 SAMSUNG BGA48 | K6F1016U4C-AF55T00.pdf | |
![]() | 74VHCT125AF | 74VHCT125AF ORIGINAL TSSOP | 74VHCT125AF.pdf |