창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H130309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H130309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H130309 | |
관련 링크 | H130, H130309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA-38.400MDD-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-38.400MDD-T.pdf | |
![]() | L0805 120JEWTR | L0805 120JEWTR AVX 0805-12N | L0805 120JEWTR.pdf | |
![]() | 01P-RA40.S2P | 01P-RA40.S2P META SMD or Through Hole | 01P-RA40.S2P.pdf | |
![]() | 95J19 | 95J19 ORIGINAL BGA | 95J19.pdf | |
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![]() | ROA-16V102MP9 | ROA-16V102MP9 ELNA DIP | ROA-16V102MP9.pdf | |
![]() | BD82QM57 S LGZQ | BD82QM57 S LGZQ INTEL SMD or Through Hole | BD82QM57 S LGZQ.pdf | |
![]() | UPD17010GF-688-3BP | UPD17010GF-688-3BP NEC QFP-100 | UPD17010GF-688-3BP.pdf | |
![]() | FHW1210HC1R5JGT | FHW1210HC1R5JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW1210HC1R5JGT.pdf | |
![]() | V16LDJX464CGL60U | V16LDJX464CGL60U ORIGINAL Bag | V16LDJX464CGL60U.pdf | |
![]() | PS110G | PS110G cx SMD or Through Hole | PS110G.pdf | |
![]() | K4H1G0438M-TCB0T00 | K4H1G0438M-TCB0T00 SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0438M-TCB0T00.pdf |