창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL5-018.4320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 18.432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL5-018.4320 | |
| 관련 링크 | DSC1001AL5-, DSC1001AL5-018.4320 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C4SMC-GGF-CX34Q7S2 | Green 527nm LED Indication - Discrete 3V Radial | C4SMC-GGF-CX34Q7S2.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER2R2M07 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 8A 17.73 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER2R2M07.pdf | |
![]() | D82895N7001 | D82895N7001 NEC BGA | D82895N7001.pdf | |
![]() | LHMN470R | LHMN470R SHARP DIP | LHMN470R.pdf | |
![]() | ACM7660 | ACM7660 AMC DIP8 | ACM7660.pdf | |
![]() | KSE13003T-H1 | KSE13003T-H1 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSE13003T-H1.pdf | |
![]() | CF52CH220J4000AT | CF52CH220J4000AT KYO SMD or Through Hole | CF52CH220J4000AT.pdf | |
![]() | UMZ30N | UMZ30N ROHM SMD or Through Hole | UMZ30N.pdf | |
![]() | TCS2165-C18 | TCS2165-C18 TCS SOT-23-3 | TCS2165-C18.pdf | |
![]() | TD25-DSL13SEP | TD25-DSL13SEP HALO DIP10 | TD25-DSL13SEP.pdf |