창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H1084-3.3U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1084-3.3U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1084-3.3U | |
| 관련 링크 | H1084-, H1084-3.3U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L4NP02W103J160AA | 10000pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4NP02W103J160AA.pdf | |
![]() | GCD188R72A472KA01D | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCD188R72A472KA01D.pdf | |
![]() | FXP40.07.0085A | 860MHz, 1.9GHz GSM Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 896MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz -3.83dBi, 1.37dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP40.07.0085A.pdf | |
![]() | 2SC3585T1B R45 | 2SC3585T1B R45 NEC SMD or Through Hole | 2SC3585T1B R45.pdf | |
![]() | QD8255AD1 | QD8255AD1 INTEL DIP | QD8255AD1.pdf | |
![]() | PR0000001 | PR0000001 Pericom SMD or Through Hole | PR0000001.pdf | |
![]() | TLJG686K006S0800 | TLJG686K006S0800 AVX SMD or Through Hole | TLJG686K006S0800.pdf | |
![]() | B3761 | B3761 EPCOS SMD or Through Hole | B3761.pdf | |
![]() | 1N2060 | 1N2060 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2060.pdf | |
![]() | SN8P2201SB-14-Y | SN8P2201SB-14-Y SONIX QFN | SN8P2201SB-14-Y.pdf | |
![]() | W25X40V1G | W25X40V1G WINBOND QFN | W25X40V1G.pdf | |
![]() | MP7511DIKN.DIJN | MP7511DIKN.DIJN MP DIP16 | MP7511DIKN.DIJN.pdf |