- H1084-3.3U

H1084-3.3U
제조업체 부품 번호
H1084-3.3U
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
H1084-3.3U HI TO263
데이터 시트 다운로드
다운로드
H1084-3.3U 가격 및 조달

가능 수량

116480 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 H1084-3.3U 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H1084-3.3U 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H1084-3.3U가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
H1084-3.3U 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
H1084-3.3U 매개 변수
내부 부품 번호EIS-H1084-3.3U
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈H1084-3.3U
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TO263
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) H1084-3.3U
관련 링크H1084-, H1084-3.3U 데이터 시트, - 에이전트 유통
H1084-3.3U 의 관련 제품
10000pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) CGA5L4NP02W103J160AA.pdf
4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GCD188R72A472KA01D.pdf
860MHz, 1.9GHz GSM Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 896MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz -3.83dBi, 1.37dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive FXP40.07.0085A.pdf
2SC3585T1B R45 NEC SMD or Through Hole 2SC3585T1B R45.pdf
QD8255AD1 INTEL DIP QD8255AD1.pdf
PR0000001 Pericom SMD or Through Hole PR0000001.pdf
TLJG686K006S0800 AVX SMD or Through Hole TLJG686K006S0800.pdf
B3761 EPCOS SMD or Through Hole B3761.pdf
1N2060 MICROSEMI SMD or Through Hole 1N2060.pdf
SN8P2201SB-14-Y SONIX QFN SN8P2201SB-14-Y.pdf
W25X40V1G WINBOND QFN W25X40V1G.pdf
MP7511DIKN.DIJN MP DIP16 MP7511DIKN.DIJN.pdf