창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXE200VB10RM10X20LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXE200VB10RM10X20LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXE200VB10RM10X20LL | |
| 관련 링크 | GXE200VB10R, GXE200VB10RM10X20LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805R-152J | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 0805R-152J.pdf | |
![]() | 1N4961JANTXV | 1N4961JANTXV Microsemi NA | 1N4961JANTXV.pdf | |
![]() | MSM531622C-M4 | MSM531622C-M4 OKI DIP-42 | MSM531622C-M4.pdf | |
![]() | ACE432BBMB+H | ACE432BBMB+H ACE STO-23-3 | ACE432BBMB+H.pdf | |
![]() | W27L520W-70 | W27L520W-70 WINBOND TSSOP | W27L520W-70.pdf | |
![]() | MAX7453CSA+ | MAX7453CSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX7453CSA+.pdf | |
![]() | PIC24C01A/P | PIC24C01A/P MICROCHIP DIP8 | PIC24C01A/P.pdf | |
![]() | LM392J | LM392J NS CDIP8 | LM392J.pdf | |
![]() | P89C61X2BN/00,112 | P89C61X2BN/00,112 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BN/00,112.pdf | |
![]() | KTA1662 FY928 | KTA1662 FY928 GC SOT-89 | KTA1662 FY928.pdf | |
![]() | XC68331CFC16 | XC68331CFC16 MC QFP | XC68331CFC16.pdf | |
![]() | 6116HQ | 6116HQ MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6116HQ.pdf |