창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX7453CSA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX7453CSA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX7453CSA+ | |
| 관련 링크 | MAX745, MAX7453CSA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B5R36BTDF | RES SMD 5.36 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5R36BTDF.pdf | |
![]() | Y0006V0056AA0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0056AA0L.pdf | |
![]() | CC2533F96RHAR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2533F96RHAR.pdf | |
![]() | HUF76107P3 | HUF76107P3 FAIRCHILD TO-220 | HUF76107P3.pdf | |
![]() | 19016-0098 | 19016-0098 MOLEX SMD or Through Hole | 19016-0098.pdf | |
![]() | JX2N6990 | JX2N6990 MSC CFP | JX2N6990.pdf | |
![]() | FIO50-12BD | FIO50-12BD IXYS TO247 | FIO50-12BD.pdf | |
![]() | HD74HC11P/RENE | HD74HC11P/RENE RENE 2011 | HD74HC11P/RENE.pdf | |
![]() | TLP732-GB | TLP732-GB TOSHIBA DIP6 | TLP732-GB.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG484C | XC3S1600E-4FG484C XILINX FBGA | XC3S1600E-4FG484C.pdf | |
![]() | JM763M125 | JM763M125 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM763M125.pdf | |
![]() | R6GHBGHC-A01 | R6GHBGHC-A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | R6GHBGHC-A01.pdf |