창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GX1-300P-85-2.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GX1-300P-85-2.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GX1-300P-85-2.0 | |
| 관련 링크 | GX1-300P-, GX1-300P-85-2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F4301V | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F4301V.pdf | |
![]() | WSLP08057L000JEB18 | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08057L000JEB18.pdf | |
![]() | D4073 | D4073 ORIGINAL DIP | D4073.pdf | |
![]() | 2SB799-T1(MM) | 2SB799-T1(MM) NEC SOT89 | 2SB799-T1(MM).pdf | |
![]() | K4H561638C-TCB3 | K4H561638C-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638C-TCB3.pdf | |
![]() | APL502S | APL502S APT TO-268 | APL502S.pdf | |
![]() | BMB5H243N | BMB5H243N ELCO SMD or Through Hole | BMB5H243N.pdf | |
![]() | 19154-0023 | 19154-0023 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0023.pdf | |
![]() | MVS6.3VC22RMD46TP | MVS6.3VC22RMD46TP NIPPON SMD or Through Hole | MVS6.3VC22RMD46TP.pdf | |
![]() | QLMP-AD84-XXTDU | QLMP-AD84-XXTDU ORIGINAL SMD or Through Hole | QLMP-AD84-XXTDU.pdf | |
![]() | BU3331S | BU3331S ORIGINAL DIP-32L | BU3331S.pdf | |
![]() | M34514M6-279FP | M34514M6-279FP ORIGINAL SOP | M34514M6-279FP.pdf |