창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP08057L000JEB18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP0805_18 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.007 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP08057L000JEB18 | |
| 관련 링크 | WSLP08057L, WSLP08057L000JEB18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CA10961_RGBX-SS | CA10961_RGBX-SS LEDIL SMD or Through Hole | CA10961_RGBX-SS.pdf | |
![]() | MP8890 | MP8890 MP DIP | MP8890.pdf | |
![]() | 12C671/P | 12C671/P N/A DIP-8 | 12C671/P.pdf | |
![]() | TC75S58FE(TE85L,F) | TC75S58FE(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S58FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | 90010052 | 90010052 REN SMD or Through Hole | 90010052.pdf | |
![]() | 3D14- | 3D14- ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D14-.pdf | |
![]() | HDSP-5508 | HDSP-5508 AVAGO DIP-9 | HDSP-5508.pdf | |
![]() | CL689J01E | CL689J01E NS SOP-8 | CL689J01E.pdf | |
![]() | TS974I | TS974I ST SO-14 | TS974I.pdf | |
![]() | C1005COG1H111JT000P | C1005COG1H111JT000P TDK SMD | C1005COG1H111JT000P.pdf | |
![]() | PQ3RD083 PQ05RD083 | PQ3RD083 PQ05RD083 ORIGINAL TO-220 | PQ3RD083 PQ05RD083.pdf |