창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GWM160-0055P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GWM160-0055P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GWM160-0055P3 | |
| 관련 링크 | GWM160-, GWM160-0055P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XCSR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCSR.pdf | |
![]() | 3-1393215-4 | RELAY GEN PURP | 3-1393215-4.pdf | |
![]() | 2960164 | RELAY GEN PURPOSE | 2960164.pdf | |
![]() | RC0805JR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-072M2L.pdf | |
![]() | CD22UF/25V-4*7 | CD22UF/25V-4*7 sancon DIP | CD22UF/25V-4*7.pdf | |
![]() | DHT-003 | DHT-003 NL SOP-20 | DHT-003.pdf | |
![]() | DF30FB-70DS | DF30FB-70DS HRS SMD or Through Hole | DF30FB-70DS.pdf | |
![]() | 216MEP6BLA12FG RS600ME | 216MEP6BLA12FG RS600ME ATI BGA | 216MEP6BLA12FG RS600ME.pdf | |
![]() | FAR-F5CM-942M50B273N | FAR-F5CM-942M50B273N FS SMD or Through Hole | FAR-F5CM-942M50B273N.pdf | |
![]() | LPC1766-STK | LPC1766-STK OlimexLtd SMD or Through Hole | LPC1766-STK.pdf | |
![]() | XCS30XL-10VQ100C | XCS30XL-10VQ100C XIL SMD or Through Hole | XCS30XL-10VQ100C.pdf | |
![]() | MKW2627 | MKW2627 MINMAX DC-DC | MKW2627.pdf |