창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCS30XL-10VQ100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCS30XL-10VQ100C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCS30XL-10VQ100C | |
| 관련 링크 | XCS30XL-1, XCS30XL-10VQ100C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D630HPN154MED0M | 150000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6.2 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN154MED0M.pdf | |
![]() | 050512.5MXP | FUSE CERAMIC 12.5A 500VAC/VDC | 050512.5MXP.pdf | |
![]() | DW82801AB | DW82801AB INTEL BGA | DW82801AB.pdf | |
![]() | SP000236951 | SP000236951 INF T0202 | SP000236951.pdf | |
![]() | 61LV6416-10TLI | 61LV6416-10TLI ISS SMD or Through Hole | 61LV6416-10TLI.pdf | |
![]() | ISV101/1SV101 | ISV101/1SV101 TOSHIBA SMD or Through Hole | ISV101/1SV101.pdf | |
![]() | 18F4585-I/PT | 18F4585-I/PT MICROCHIP DIP SOP SSOP PLCC QFP TQFP | 18F4585-I/PT.pdf | |
![]() | PS394EWP | PS394EWP Pericom SOP20 | PS394EWP.pdf | |
![]() | 2W17V | 2W17V FAGOR SMD DIP | 2W17V.pdf | |
![]() | SN32244DWR | SN32244DWR TI IC | SN32244DWR.pdf | |
![]() | QP7315DH39MT3 | QP7315DH39MT3 FOX SMD or Through Hole | QP7315DH39MT3.pdf | |
![]() | T2233N | T2233N MORNSUN DIP | T2233N.pdf |