창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GW3887IK1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GW3887IK1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GW3887IK1 | |
| 관련 링크 | GW388, GW3887IK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG201ETD470MK20S | 47µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EKMG201ETD470MK20S.pdf | |
![]() | RT0805CRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE075K1L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT261R | RES SMD 261 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT261R.pdf | |
![]() | RNF18FTD5R10 | RES 5.1 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD5R10.pdf | |
| 104631-HMC365S8G | BOARD EVAL DIVIDER HMC365 | 104631-HMC365S8G.pdf | ||
![]() | THP70E1H336MT002 | THP70E1H336MT002 chemi-concojp/pdf/catalog/ce PBFREE786665 | THP70E1H336MT002.pdf | |
![]() | TDA19808T | TDA19808T ORIGINAL SOP | TDA19808T.pdf | |
![]() | BT6116 | BT6116 bt DIP | BT6116.pdf | |
![]() | S9013LT1 SOT-23 | S9013LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | S9013LT1 SOT-23.pdf | |
![]() | UC1806AJ | UC1806AJ ORIGINAL DIP | UC1806AJ.pdf | |
![]() | CXG1006NT4 | CXG1006NT4 SONY SMD or Through Hole | CXG1006NT4.pdf | |
![]() | FG2200AH50D | FG2200AH50D MITSUBISHI Module | FG2200AH50D.pdf |