창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC1806AJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC1806AJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC1806AJ | |
관련 링크 | UC18, UC1806AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2256R-08L | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 3.07A 42 mOhm Max Axial | 2256R-08L.pdf | ||
RAVF102DJT100R | RES ARRAY 2 RES 100 OHM 0404 | RAVF102DJT100R.pdf | ||
AP630P | AP630P AP TO220-3 | AP630P .pdf | ||
TFK2791 | TFK2791 INFINEON TSS0P20 | TFK2791.pdf | ||
PLL500-37SC | PLL500-37SC PhaseLink SOIC | PLL500-37SC.pdf | ||
VR-61BTPA | VR-61BTPA ORIGINAL DIP | VR-61BTPA.pdf | ||
S29GL128N90FFAR2 | S29GL128N90FFAR2 SPANSION BGA | S29GL128N90FFAR2.pdf | ||
NMC0805X5R475K10TRPLPF | NMC0805X5R475K10TRPLPF NICCOMPONENTSCORP SMD or Through Hole | NMC0805X5R475K10TRPLPF.pdf | ||
HE1H688M25050 | HE1H688M25050 SAMW DIP2 | HE1H688M25050.pdf | ||
SM625K | SM625K SG SMD or Through Hole | SM625K.pdf | ||
SUN100-4572-01 | SUN100-4572-01 TI TSSOP | SUN100-4572-01.pdf | ||
LTC1344EMS8 | LTC1344EMS8 LT MSOP8 | LTC1344EMS8.pdf |