창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTP3N60C3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTP3N60C3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTP3N60C3D | |
관련 링크 | GTP3N6, GTP3N60C3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805C682J4RACTU | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C682J4RACTU.pdf | |
![]() | 445I25H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H20M00000.pdf | |
![]() | GIM | GIM NEC SOT363 | GIM.pdf | |
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![]() | AD8564ARV | AD8564ARV AD SMD or Through Hole | AD8564ARV.pdf | |
![]() | SN74HC368D | SN74HC368D TI SOP-14 | SN74HC368D.pdf | |
![]() | HCF4041UBF | HCF4041UBF ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4041UBF.pdf | |
![]() | 715-001029-002 | 715-001029-002 MCDATA BGA | 715-001029-002.pdf | |
![]() | DE1307E103Z1K | DE1307E103Z1K MURATA SMD | DE1307E103Z1K.pdf | |
![]() | QL16*24B-OPL84C | QL16*24B-OPL84C QUICKLOGIC PLCC | QL16*24B-OPL84C.pdf | |
![]() | RT3050L | RT3050L RALINK SMD or Through Hole | RT3050L.pdf |