창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-ANN-CU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-ANN-CU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-ANN-CU | |
| 관련 링크 | VI-AN, VI-ANN-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 947D341K132BJMSN | 340µF Film Capacitor 230V 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.543" Dia (90.00mm) | 947D341K132BJMSN.pdf | |
![]() | 298D476X0004M2T | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | 298D476X0004M2T.pdf | |
![]() | BUH715HI | BUH715HI PH TO-3P | BUH715HI.pdf | |
![]() | HD6433577A08P | HD6433577A08P ORIGINAL DIP | HD6433577A08P.pdf | |
![]() | VJ0805Y471JXAMT | VJ0805Y471JXAMT KEMET SMD | VJ0805Y471JXAMT.pdf | |
![]() | SP485EN-TR | SP485EN-TR SIPEX SOP8 | SP485EN-TR.pdf | |
![]() | HLMP-1302$010 | HLMP-1302$010 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP-1302$010.pdf | |
![]() | 06035J1R1PBSTR | 06035J1R1PBSTR AVX SMD | 06035J1R1PBSTR.pdf | |
![]() | D80-004 | D80-004 FUJI TO-3P | D80-004.pdf | |
![]() | MAX8877EUK32-T | MAX8877EUK32-T MAXIM SOT23-5 | MAX8877EUK32-T.pdf | |
![]() | D-3100. | D-3100. AMP SMD or Through Hole | D-3100..pdf | |
![]() | SSC-MBT801 | SSC-MBT801 SEOUL SMD | SSC-MBT801.pdf |