창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTC02PH375PI05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTC02PH375PI05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | c | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTC02PH375PI05 | |
| 관련 링크 | GTC02PH3, GTC02PH375PI05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D686M6R3EASS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M6R3EASS.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3300 | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3300.pdf | |
![]() | P51-100-S-C-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-C-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | HBGA600 | HBGA600 PHILIPS BGA | HBGA600.pdf | |
![]() | DF38104HWV | DF38104HWV Renesas 64-BQFP | DF38104HWV.pdf | |
![]() | H9731-J51 | H9731-J51 AVAGO ZIPER4 | H9731-J51.pdf | |
![]() | HSM623-125.0MHZ | HSM623-125.0MHZ CONNORWINFIELD ORIGINAL | HSM623-125.0MHZ.pdf | |
![]() | MAX834EUK+T | MAX834EUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX834EUK+T.pdf | |
![]() | 74LVT16240ADGG | 74LVT16240ADGG NXP TSSOP48 | 74LVT16240ADGG.pdf | |
![]() | 8522A | 8522A ORIGINAL SOP8 | 8522A.pdf | |
![]() | BR05-1516LB | BR05-1516LB BELLNIX SMD or Through Hole | BR05-1516LB.pdf | |
![]() | AD24506K | AD24506K MOTOROLA DIPSMD | AD24506K.pdf |