창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPA1R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMN08DPA1R0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMN08DPA1R0M | |
관련 링크 | LMN08DP, LMN08DPA1R0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1N4729CPE3/TR8 | DIODE ZENER 3.6V 1W DO204AL | 1N4729CPE3/TR8.pdf | ||
FQP3N60C | MOSFET N-CH 600V 3A TO-220 | FQP3N60C.pdf | ||
RMCF1206FT243R | RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT243R.pdf | ||
P036RH12FG | P036RH12FG WES TO-65 | P036RH12FG.pdf | ||
CS5331-B2 | CS5331-B2 Cortina BGA | CS5331-B2.pdf | ||
KAI324F | KAI324F KEC SOIC-14 | KAI324F.pdf | ||
BAR43ANFILM/J | BAR43ANFILM/J STM SOT23 | BAR43ANFILM/J.pdf | ||
XC40150XVBG560-09AFP | XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole | XC40150XVBG560-09AFP.pdf | ||
LPC2106FHN48-S | LPC2106FHN48-S NXP HVQFN48 | LPC2106FHN48-S.pdf | ||
S3C825AC29-QWRA | S3C825AC29-QWRA SAMSUNG QFP | S3C825AC29-QWRA.pdf | ||
Q2816-250 | Q2816-250 SEEQ DIP | Q2816-250.pdf |