- LMN08DPA1R0M

LMN08DPA1R0M
제조업체 부품 번호
LMN08DPA1R0M
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
LMN08DPA1R0M TAIYO SMD
데이터 시트 다운로드
다운로드
LMN08DPA1R0M 가격 및 조달

가능 수량

60560 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 LMN08DPA1R0M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LMN08DPA1R0M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LMN08DPA1R0M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
LMN08DPA1R0M 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
LMN08DPA1R0M 매개 변수
내부 부품 번호EIS-LMN08DPA1R0M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈LMN08DPA1R0M
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) LMN08DPA1R0M
관련 링크LMN08DP, LMN08DPA1R0M 데이터 시트, - 에이전트 유통
LMN08DPA1R0M 의 관련 제품
DIODE ZENER 3.6V 1W DO204AL 1N4729CPE3/TR8.pdf
MOSFET N-CH 600V 3A TO-220 FQP3N60C.pdf
RES SMD 243 OHM 1% 1/4W 1206 RMCF1206FT243R.pdf
P036RH12FG WES TO-65 P036RH12FG.pdf
CS5331-B2 Cortina BGA CS5331-B2.pdf
KAI324F KEC SOIC-14 KAI324F.pdf
BAR43ANFILM/J STM SOT23 BAR43ANFILM/J.pdf
XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole XC40150XVBG560-09AFP.pdf
LPC2106FHN48-S NXP HVQFN48 LPC2106FHN48-S.pdf
S3C825AC29-QWRA SAMSUNG QFP S3C825AC29-QWRA.pdf
Q2816-250 SEEQ DIP Q2816-250.pdf