창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT23L16M2Y-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT23L16M2Y-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT23L16M2Y-S | |
관련 링크 | GT23L16, GT23L16M2Y-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M6518 | FUSE SQUARE 1.5KA 700VAC | 170M6518.pdf | |
![]() | RP73D2B8K87BTDF | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8K87BTDF.pdf | |
![]() | TNPW251254R9FEEY | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/2W 2512 | TNPW251254R9FEEY.pdf | |
![]() | MOX200001004FE | RES 1M OHM 1/4W 1% AXIAL | MOX200001004FE.pdf | |
![]() | C46ALEM8 | C46ALEM8 FAI SOP8 | C46ALEM8.pdf | |
![]() | HZ6-B2 | HZ6-B2 HIT DO-35 | HZ6-B2.pdf | |
![]() | KP21164-533CN | KP21164-533CN SAMSUNG PGA499-PJ | KP21164-533CN.pdf | |
![]() | N330CH18 | N330CH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N330CH18.pdf | |
![]() | HCD66712SA00 | HCD66712SA00 IR SSOP28 | HCD66712SA00.pdf | |
![]() | SIM-012PB | SIM-012PB ROHM SMD or Through Hole | SIM-012PB.pdf | |
![]() | MD80C31BHQ | MD80C31BHQ INTEL CDIP | MD80C31BHQ.pdf | |
![]() | T3TBR | T3TBR NETD SMD or Through Hole | T3TBR.pdf |