창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C910G5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C910G5GAL C0603C910G5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C910G5GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C910, C0603C910G5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LXV50VB121M10X16LL | LXV50VB121M10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | LXV50VB121M10X16LL.pdf | |
![]() | 3040LDZTQO | 3040LDZTQO INTEL BGA | 3040LDZTQO.pdf | |
![]() | MSP430F169 | MSP430F169 TI LQFP64 | MSP430F169.pdf | |
![]() | BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03 | BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03 MuRata SMD or Through Hole | BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03.pdf | |
![]() | JAN2N5039 | JAN2N5039 MOT/ON/ST SMD or Through Hole | JAN2N5039.pdf | |
![]() | PN256D3 | PN256D3 AP BumpedDieTCP | PN256D3.pdf | |
![]() | cr1/4222GV | cr1/4222GV HOKURIKU SMD or Through Hole | cr1/4222GV.pdf | |
![]() | 1721105-4 | 1721105-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1721105-4.pdf | |
![]() | BQ2005PN, | BQ2005PN, BENCHMARQ DIP20 | BQ2005PN,.pdf | |
![]() | SB1B0/SR1A0 | SB1B0/SR1A0 GOOD-ARK DO-204AL(DO-41) | SB1B0/SR1A0.pdf | |
![]() | XCF04STMVG | XCF04STMVG XILINX TSSOP | XCF04STMVG.pdf | |
![]() | PT6264A | PT6264A SIP TI | PT6264A.pdf |