창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT218-770-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT218-770-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT218-770-B1 | |
| 관련 링크 | GT218-7, GT218-770-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C1R2BBANNNC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C1R2BBANNNC.pdf | |
![]() | MAX2090ETP+ | RF IC Analog VGA, Power Detector Cellular 50MHz ~ 1GHz AGC Loop 20-TQFN-EP (5x5) | MAX2090ETP+.pdf | |
![]() | B39389-G3956-M100 | B39389-G3956-M100 EPCOS 5-SIP | B39389-G3956-M100.pdf | |
![]() | SLA-580LT3FXJ | SLA-580LT3FXJ ROHM SMD or Through Hole | SLA-580LT3FXJ.pdf | |
![]() | 218S2RBNA44 IXP200 | 218S2RBNA44 IXP200 ATI BGA | 218S2RBNA44 IXP200.pdf | |
![]() | R82EC1470Z350K | R82EC1470Z350K KEMET DIP | R82EC1470Z350K.pdf | |
![]() | A214B/UY/S530-A3/F14-33(WSN) | A214B/UY/S530-A3/F14-33(WSN) EVERLIGH N A | A214B/UY/S530-A3/F14-33(WSN).pdf | |
![]() | IBM39STB04300PBB08C | IBM39STB04300PBB08C IBM SMD or Through Hole | IBM39STB04300PBB08C.pdf | |
![]() | 800T-H4 | 800T-H4 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 800T-H4.pdf | |
![]() | TD62106P | TD62106P TOSHIB SMD or Through Hole | TD62106P.pdf | |
![]() | EL5196 | EL5196 EL SOP-8 | EL5196.pdf |