창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM39STB04300PBB08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM39STB04300PBB08C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM39STB04300PBB08C | |
| 관련 링크 | IBM39STB043, IBM39STB04300PBB08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0510P-2552-D | RES SMD 25.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2552-D.pdf | |
![]() | DS90CR216 | DS90CR216 NS SSOP | DS90CR216.pdf | |
![]() | MLS9245-01565 | MLS9245-01565 M/A-COM IC | MLS9245-01565.pdf | |
![]() | 43045-0816 | 43045-0816 MOLEXINC MOL | 43045-0816.pdf | |
![]() | ACM4520-901-2P-T00 | ACM4520-901-2P-T00 TDK SMD | ACM4520-901-2P-T00.pdf | |
![]() | 2A677 | 2A677 BB SOP8 | 2A677.pdf | |
![]() | AT1084-2.5TER | AT1084-2.5TER AIMTRON TO-252-2 | AT1084-2.5TER.pdf | |
![]() | MT47H64M16HW-37EIT | MT47H64M16HW-37EIT MICRON SMD or Through Hole | MT47H64M16HW-37EIT.pdf | |
![]() | CYNSE70064-66B | CYNSE70064-66B CYPRESS BGA | CYNSE70064-66B.pdf | |
![]() | GURF5H60C | GURF5H60C GS TO-220-2 | GURF5H60C.pdf | |
![]() | MLL4372A | MLL4372A MICROSEMI SMD | MLL4372A.pdf |