창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSM6604TSF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSM6604TSF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSM6604TSF | |
| 관련 링크 | GSM660, GSM6604TSF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1N4684UR-1 | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO213AA | 1N4684UR-1.pdf | ||
![]() | MN74HC14M | MN74HC14M NS SMD | MN74HC14M.pdf | |
![]() | KG1000A800V | KG1000A800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG1000A800V.pdf | |
![]() | TW127GR08 | TW127GR08 TECHWELL DIP | TW127GR08.pdf | |
![]() | MX27C8111PC-12 | MX27C8111PC-12 MX DIP42 | MX27C8111PC-12.pdf | |
![]() | MR-2300A | MR-2300A ORIGINAL SMD or Through Hole | MR-2300A.pdf | |
![]() | OPA1111AP | OPA1111AP BB DIP | OPA1111AP.pdf | |
![]() | ZL30136E3 | ZL30136E3 ZARLINK BGA | ZL30136E3.pdf | |
![]() | MAX8695GELR+ | MAX8695GELR+ MAXIM QFN | MAX8695GELR+.pdf | |
![]() | HSS81TDET | HSS81TDET ORIGINAL SMD or Through Hole | HSS81TDET.pdf | |
![]() | AM29F010A-90EC | AM29F010A-90EC AMD TSOP | AM29F010A-90EC.pdf |