창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1691-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1691-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1691-08 | |
| 관련 링크 | 1691, 1691-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022CSR | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CSR.pdf | |
![]() | 416F480X2ISR | 48MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ISR.pdf | |
![]() | 33K511 | 33K511 CKE SMD or Through Hole | 33K511.pdf | |
![]() | MD2114A-4/-5/B | MD2114A-4/-5/B INTEL dip | MD2114A-4/-5/B.pdf | |
![]() | 06AB | 06AB NO SMD or Through Hole | 06AB.pdf | |
![]() | PW504 | PW504 MICRON BGA | PW504.pdf | |
![]() | RMC1-16S-330J-TH | RMC1-16S-330J-TH ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1-16S-330J-TH.pdf | |
![]() | M7686-05 | M7686-05 HARWIN SMD or Through Hole | M7686-05.pdf | |
![]() | KBU8M_B0_10001 | KBU8M_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | KBU8M_B0_10001.pdf | |
![]() | S102S11F | S102S11F SHARP SMD or Through Hole | S102S11F.pdf | |
![]() | RFX96V12----R6673- | RFX96V12----R6673- ROCKWELL QFP | RFX96V12----R6673-.pdf |