창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC90023SW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC90023SW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC90023SW | |
관련 링크 | GSC900, GSC90023SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PG0642.222NLT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 10A 12.7 mOhm Nonstandard | PG0642.222NLT.pdf | |
![]() | RT0603WRC07536RL | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07536RL.pdf | |
![]() | 2SD1864-Q,R,P | 2SD1864-Q,R,P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1864-Q,R,P.pdf | |
![]() | 736DT | 736DT SILITEK DIP | 736DT.pdf | |
![]() | TLC25M2CM | TLC25M2CM TI SMD-8 | TLC25M2CM.pdf | |
![]() | ESMHVSN823MA50S | ESMHVSN823MA50S NIPPON DIP | ESMHVSN823MA50S.pdf | |
![]() | NSP600 | NSP600 NSC TO-220 | NSP600.pdf | |
![]() | 80C592FFA00512 | 80C592FFA00512 NXP SMD or Through Hole | 80C592FFA00512.pdf | |
![]() | UPD61254AG | UPD61254AG NEC DIP | UPD61254AG.pdf | |
![]() | OAM | OAM ORIGINAL SON6 | OAM.pdf | |
![]() | HD49832AS016EL | HD49832AS016EL HIT SOP | HD49832AS016EL.pdf |