창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZK2BTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZK2BTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZK2BTR | |
관련 링크 | HZK2, HZK2BTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013A150KAT2A | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A150KAT2A.pdf | |
![]() | C1608C0G1H1R2C | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H1R2C.pdf | |
![]() | 170M6662 | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | 170M6662.pdf | |
![]() | W3056 | 1.575GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPS, WLAN Chip RF Antenna 1.575GHz, 2.4GHz ~ 2.5GHz Solder Surface Mount | W3056.pdf | |
![]() | H55S2622JFR-60M | H55S2622JFR-60M HYNIX FBGA | H55S2622JFR-60M.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-UC08 | K6R1008C1D-UC08 SAMSUNG TSOP | K6R1008C1D-UC08.pdf | |
![]() | 7000-05-1000 | 7000-05-1000 COTO SMD or Through Hole | 7000-05-1000.pdf | |
![]() | TJA1041T/VM | TJA1041T/VM NXP SMD or Through Hole | TJA1041T/VM.pdf | |
![]() | A1370-E | A1370-E SANYO TO92L | A1370-E.pdf | |
![]() | SCA114T-D02FA | SCA114T-D02FA VTI SMD or Through Hole | SCA114T-D02FA.pdf | |
![]() | TRW59141047 | TRW59141047 MOT PLCC52 | TRW59141047.pdf | |
![]() | MMT 1H105 | MMT 1H105 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMT 1H105.pdf |