창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSC3FLPX-7989/SIRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSC3FLPX-7989/SIRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSC3FLPX-7989/SIRF | |
| 관련 링크 | GSC3FLPX-7, GSC3FLPX-7989/SIRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48033ADT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ADT.pdf | |
![]() | SZRMY21AC110120V | RELAY GENERAL PURPOSE | SZRMY21AC110120V.pdf | |
![]() | RCS06034R70FKEA | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06034R70FKEA.pdf | |
![]() | F731497AGHU | F731497AGHU FUJITSU BGA | F731497AGHU.pdf | |
![]() | SK-22UF/50V | SK-22UF/50V Su'scon SMD or Through Hole | SK-22UF/50V.pdf | |
![]() | SLF7055T-2R2N3R5-3 | SLF7055T-2R2N3R5-3 TDK SMD or Through Hole | SLF7055T-2R2N3R5-3.pdf | |
![]() | 698-1-R100KD | 698-1-R100KD BI DIP | 698-1-R100KD.pdf | |
![]() | TLV272QDR | TLV272QDR TI SOP8 | TLV272QDR.pdf | |
![]() | TLP781F(F) | TLP781F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781F(F).pdf | |
![]() | MIC5814BWM | MIC5814BWM MICREL SOP16 | MIC5814BWM.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-JOOO | K9F8G08UOM-JOOO SAMSUNG TSOP48 | K9F8G08UOM-JOOO.pdf | |
![]() | XPC8260CZU166A | XPC8260CZU166A MOT BGA | XPC8260CZU166A.pdf |