창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2512R-273K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2512(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 2512R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 27µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 330mA | |
전류 - 포화 | 248mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.7옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2512R-273K TR 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2512R-273K | |
관련 링크 | 2512R-, 2512R-273K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FWP-300 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | FWP-300.pdf | |
![]() | 5022-332F | 3.3µH Unshielded Inductor 430mA 2 Ohm Max 2-SMD | 5022-332F.pdf | |
![]() | RG3216V-2262-B-T5 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2262-B-T5.pdf | |
![]() | BGT80E6327XTSA1 | IC RF TxRx Only Cellular LTE, WiMAX 71GHz ~ 86GHz 119-WFBGA | BGT80E6327XTSA1.pdf | |
![]() | CX20555-11Z | CX20555-11Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX20555-11Z.pdf | |
![]() | MT47H128M4B6-3:D | MT47H128M4B6-3:D MICRON BGA | MT47H128M4B6-3:D.pdf | |
![]() | BC41B143A05-ABN-E4 | BC41B143A05-ABN-E4 CSR BGA-96 | BC41B143A05-ABN-E4.pdf | |
![]() | SP4143CGAOPZP | SP4143CGAOPZP TI TQFP | SP4143CGAOPZP.pdf | |
![]() | RVC-25V470MF80-R | RVC-25V470MF80-R ELNA SMD | RVC-25V470MF80-R.pdf | |
![]() | LR376487 | LR376487 O TQFP | LR376487.pdf | |
![]() | AM29LV400BT70ED | AM29LV400BT70ED AMD SMD or Through Hole | AM29LV400BT70ED.pdf |